智能手机追求极窄边框并向折叠屏演变，要求手机下边框（Bottom Bezel）向毫米级压缩，实现近乎无边框的视觉效果。

在半导体制造这个追求极致精密与洁净的领域，每一个微米级的瑕疵都可能导致整个芯片的性能失效。半导体封装，作为保护芯片并实现其与外部世界电气连接的关键环节，其清洁度与表面质量直接决定了最终产品的可靠性和良品率。

在工业制造飞速发展的今天，清洁度已成为决定产品性能、可靠性与寿命的关键因素。传统化学清洗方法，如使用丙酮、乙醇、强酸强碱等有机溶剂，曾长期占据清洗领域的主导地位。

在半导体制造工艺中，封装是保护精密芯片、实现电气连接并确保最终产品可靠性的关键环节。其中，清洁度是决定封装质量的重中之重。

在汽车内饰的“战场”上，仪表盘无疑是品质与格调的核心阵地。消费者对其触感、观感和耐用性的苛求，推动着制造工艺不断革新。然而，在这背后，一个看似简单的“包覆”环节，却长期困扰着制造商。

能源、信息、国防及轨道交通、电动汽车等领域的快速发展，对功率半导体器件提出了更高耐压、更低损耗及更大功率的要求。氧化镓（Ga2O3）作为新一代半导体材料，凭借超宽禁带、高耐压、低损耗和优异抗极端环境能力，在紫外/红外探测器、激光器、高频通信组件、绝缘层及滤光片等光电子应用领域也展现出广阔的前景。